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应用笔记 _SLM8834 的 TEC 输出电压和输出限流的（de）设定

应用笔记（jì）_热平衡功能在SiLM4228x中的应用

应用笔记_SiLM94112开路保护的（de）应用

应用笔记_DESAT保护外围器（qì）件的设计（jì）

应用笔记_半桥（qiáo）中（zhōng）点负压及应对（duì）策（cè）略

本文（wén）主要阐述了在驱动（dòng）芯片应（yīng）用（yòng）中，半桥（qiáo）中点（diǎn）出（chū）现的负压，分析其原因并（bìng）且通过实（shí）验如何正确处理。

应用（yòng）笔记_驱动电路中的误开通及应（yīng）对方法

本文主要阐（chǎn）述了驱（qū）动电路中的误开通及应对方法，并且（qiě）对每种情况加以分析（xī）

应用笔记_驱动（dòng）的并联使用

本文主要阐述了（le）在电力电子电路应用中，为什么（me）需要驱（qū）动芯片并联使用，芯（xīn）片能够并联使（shǐ）用（yòng）应具备什么特征（zhēng），以及驱动芯（xīn）片并（bìng）联（lián）使用应注意的问题点。

应用笔记_SLM21364的RCIN管脚外接RC电（diàn）路的选择

本（běn）应用笔记主要阐述（shù）了 SLM21364 的过流保护触发电路（lù）的（de）工作原理，以及 RCIN 管（guǎn）脚外接电阻（zǔ）电容的选择。

应用笔记_正确理（lǐ）解驱动（dòng）电流与驱动速度（dù）

本文主要阐述了在驱动芯片中表征（zhēng）驱动能力的关键参数：驱动（dòng）电流和驱（qū）动时（shí）间的关系，并且通过实验解释了如何正确理解这些参（cān）数（shù）在（zài）实际应（yīng）用（yòng）中的表现。

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